EMMC/eMCP Reballing schablone 4 in 1 BGA Überarbeitungsstation eMMC153 eMMC169 eMCP162 eMCP186 Reball Jig Lotkugel Montage NAND chips

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nicht hitze der schablone, dieses ist nicht für heizung reball, es ist eine einfache möglichkeit, reball ohne wärme!!!!
nutzung video, dies ist high-end-produkt nutzung video, aber die verwendung gleiche
verbrauch: 1) setzen die zinn lotpaste durch die schablone 1 T = 0,12
2) entfernen sie die schablone 1 T = 0,12 3) gießen kugeln durch schablone 2 T = 0,15 4) entfernen sie die schablone 2 T = 0,15 5) die chip in ihr gerät
1. Feature:
1. Verwenden glass fiber für material, vermeidung handgelenk müdigkeit für lange betrieb;
2. Moldcore verwendet hohe genauigkeit cnc-bearbeitung, genaue IC lage;
3. 4 in 1 design in die stahlgitter, lage gelten eMMC153/169, eMCP162/186 IC reballing zur gleichen zeit .
4. Moldcore designs mit zerlegbare, einfach zu ändern durch zwei schrauben, ändern die moldcore können zwischenzeit unterstützung unterschiedlicher größe eMMC153/eMCP169 IC reballing.
5. Hohe qualität und langlebig
6. Geprüft bevor dem versenden
7. Einfach zu bedienen
wir sind die original manufaturer, kö

Modellnummer eMMC/eMCP Reballing stencil
Application eMMC eMCP NAND chips reball
material stencil
Einheitstyp stück
Verpackungsgewicht 0.1kg (0.22lb.)
Verpackungsgröße 15cm x 10cm x 8cm (5.91in x 3.94in x 3.15in)

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